半導體制造產線是否需要伺服？
半導體制造產線通常需要使用伺服系統來實現高精度的位置控制和運動控制。
在半導體制造過程中，需要對硅片進行多次加工和處理，如切割、清洗、薄膜沉積、光刻等。這些加工和處理過程需要高精度的位置控制和運動控制，以確保加工和處理的精度和穩定性。
相比傳統的步進電機，伺服系統具有更高的精度和穩定性，可以通過閉環控制系統來實現更加精準的位置控制和運動控制。因此，在半導體制造產線中，伺服系統被廣泛應用于各種設備和機器人，如切割機、清洗機、薄膜沉積設備、光刻機等。
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